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                  在5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。睿芯科技提供全系列的封裝和測試解決方案,包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)等,為客戶提供完整的通信領域芯片成品制造解決方案。在系統級封裝領域,睿芯科技在積極發展2.5D/3D封裝技術的同時,也著力發展異構集成的SiP模組技術。為協助客戶成功進行產品導入,睿芯科技提供一站式解決方案,包括協同研發設計、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動化的制程來保證產品質量等。在高密度封裝集成工藝方面,睿芯科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合(LAB)等多項業界技術,可以用于射頻前段模組(RFFE)、毫米波天線AiP模組等產品。


                  基帶

                  射頻

                  通信基礎設施




                  睿芯優勢

                  • 射頻系統協同設計與仿真
                  • 低介質損耗物料清單選配服務
                  • RFFE SiP和5G AiP 工具箱
                  • 高速 EMI 屏蔽技術實現
                  • 一站式、全方位5G測試服務
                  聯系方式CONTACT
                  • 電話:(86-633)7955855
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